flexible circuit assembly (160) Online Fabrikant
Materiaal: FR4
met een gewicht van niet meer dan 10 kg: 0.5oz-5oz
Oppervlakte: HASL, ENIG, OSP, Hard Plating, Immersion Tin
Materiaal: Pi
met een gewicht van niet meer dan 10 kg: 1OZ
zijdecrème kleur: ZWARTE soldeermasker en witte zeefdruk
Productnaam: Communicatie PCB Assemblage
Viatype: Door het gat, blind, begraven
Logistiek: Keur klant gespecificeerde logistiek goed
Min Laser Hole: 0,075 mm
met een gewicht van niet meer dan 10 kg: 4oz
Materiaal: Pi
Materiaal: Pi
De laag: 4 lagen
Maximale bordgrootte: 400 mm * 1200 mm
Producttype: Elektronicaproductiediensten - Assemblage van printplaten
Materiaal: FR4
Dikte: 10,6 mm+/- 0,1 mm
Koper: 0.5~2OZ
Soldeermethode: Golfsolderen, reflow-solderen, handsolderen
Oppervlakte afwerking: HASL, ENIG, OSP, Immersion zilver
Type: De gedrukte Assemblage van de Kringsraad
Oppervlakte -afwerking: Hasl, Enig, OSP, onderdompeling zilver
Type: Gedrukte printplaat -montage
Oppervlakte -afwerking: Hasl, Enig, OSP, onderdompeling zilver
Type: Gedrukte printplaat -montage
Achtergrond man.: 1200 * 400 mm
Koper: 0.5~2OZ
Impedantiebeheersing: - Ja, dat klopt.
Materiaal: FR4 TG170
Materiaal: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminium, CEM
Dikte: 0,4-5 mm
Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons