Geavanceerd proces in PCB-assemblage

Eengeavanceerd proces in PCB-assemblage

Als elektronische producten evolueren naar miniaturisatie, hoge prestaties en hoge betrouwbaarheid, zijn PCBA-processen voortdurend vernieuwend:

• Integratie met een hoge dichtheid: Om meer functies in een beperkte ruimte te integreren, verleggen PCBA-processen voortdurend grenzen, bijvoorbeeld door het gebruik van kleinere componenten, nauwkeuriger routing en meerlagige PCB-technologie.

• Fyn pitch en ultrafijn pitch assemblage: Naarmate de loodruimte tussen de chippakketten kleiner wordt, wordt er meer gevraagd naar de nauwkeurigheid van het drukwerk, de plaatsingsnauwkeurigheid en het soldeerproces.

• Ondervul technologie: Voor flip-chippakketten zoals BGA en CSP wordt ondervullingstechnologie vaak gebruikt om epoxyhars tussen de chip en het PCB te vullen, waardoor de mechanische sterkte en warmteafvoer worden verbeterd.

• Conforme coating: Voor PCBA's die in vochtige, stoffige of corrosieve omgevingen werken, wordt vaak een beschermende coating aangebracht om vocht-, stof- en corrosiebestendigheid te bieden,het verbeteren van de aanpassingsvermogen van het product voor het milieu.

• Geautomatiseerde en intelligente productielijnen: De moderne PCBA-productie is sterk geautomatiseerd, met machines die alles verwerken, van het laden van platen, het printen, het plaatsen, het opnieuw solderen, tot het lossen en inspecteren.Gecombineerd met big data-analyse en kunstmatige intelligentie, kunnen productielijnen zelfoptimalisatie en foutvoorspelling bereiken, waardoor de productie-efficiëntie en de consistentie van het product aanzienlijk worden verbeterd.

Als uw product professionele PCBA-oplossingen vereist, neem gerust contact met ons op om meer te weten te komen.

Ik kijk ernaar uit de eindeloze mogelijkheden van elektronische productie met u te verkennen!