PCB Basismaterialen en structuren

Basismateriaal:

1, FR-4: De meest gebruikte glasvezelversterkte epoxyhars laminaatsubstraat. Goede vlamvertraging (FR=Flame Retardant).

2, Polyimide: Veel gebruikt in flexibele printplaten of toepassingen bij hoge temperaturen, met goede hittebestendigheid.

3, CEM-1/CEM-3: Composiet epoxyhars substraat (papierbasis/glasvezeldoekbasis), lage kosten en inferieure prestaties ten opzichte van FR-4.

4, Aluminium substraat: Metaalgebaseerde printplaat met aluminium als basislaag, gebruikt voor LED-verlichting met hoge warmteafvoervereisten, etc.

5, Koper substraat: Metaalgebaseerde printplaat met koper als basislaag, uitstekende warmteafvoerprestaties, gebruikt voor high-power apparaten.

6, Keramisch substraat: Alumina, aluminiumnitride, etc., gebruikt voor extreem hoge frequentie, hoge temperatuur of hoge betrouwbaarheidstoepassingen.

7, Koperbekleed laminaat: Een plaat met koperfolie aan één of beide zijden van een isolerend substraat, wat de grondstof is voor het vervaardigen van PCB's.

Koperfolie:

1, Elektrolytische koperfolie: Koperfolie gemaakt door elektrolytische afzetting.

2, Gewalste koperfolie: Koperfolie gemaakt door een wals proces, met betere ductiliteit, vaak gebruikt in flexibele platen.

3, Ounces: Veelvoorkomende eenheden van koperfoliedikte, die het gewicht per vierkante voet oppervlakte aangeven (zoals 1oz = 35μm).

Laminaten:

1, Kernplaat: De basismateriaal laag in een meerlaagse plaat (meestal FR-4 met koperbekleding aan beide zijden).

2, Prepreg: Glasvezeldoek geïmpregneerd met hars, niet volledig uitgehard. Het smelt, vloeit en stolt na te zijn verwarmd en geperst tijdens het laminatieproces, waardoor de lagen aan elkaar worden gehecht.

Geleidende laag:

Geleidend patroon gevormd door het etsen van koperfolie, inclusief draden, pads, koperbekledingsgebieden, etc.

Isolerende laag:

Isolerend medium tussen het substraat en elke laag (zoals FR-4, prepreg, soldeermasker, etc.).

Neem gerust contact met ons opwww.suntekgroup.net