Voorzorgsmaatregelen voor het solderen van verschillende onderdelen bij de verwerking van PCBA

Het lassen is een van de meest kritieke stappen in de verwerking van PCBA.en een lichte nalatigheid kan leiden tot problemen met de soldeerkwaliteit, die van invloed zijn op de prestaties en de betrouwbaarheid van het eindproduct.Het begrijpen en volgen van de lasvoorzorgsmaatregelen voor verschillende componenten is cruciaal voor het waarborgen van de kwaliteit van de PCBA-verwerkingIn dit artikel wordt een gedetailleerde inleiding gegeven tot de voorzorgsmaatregelen voor het solderen van elektronische componenten in PCBA-verwerking.

1. Onderdelen voor oppervlaktebevestiging (SMD)
Oppervlakte-montagecomponenten (SMD) zijn het meest voorkomende type elektronische componenten in moderne producten.De volgende voorzorgsmaatregelen gelden voor SMD-soldering::

a. nauwkeurige uitlijning van de onderdelen
Het is van cruciaal belang om tijdens SMD-soldering een precieze uitlijning te garanderen tussen componenten en PCB-pads.Daarom, is het zeer belangrijk om hoogprecieze oppervlakte-montage-machines en uitlijningssystemen te gebruiken.

b. Geschikte hoeveelheid soldeerpasta
Overmatige of onvoldoende soldeerpasta kan de kwaliteit van het solderen beïnvloeden.terwijl onvoldoende soldeerpasta kan leiden tot slechte soldeerverbindingenBij het drukken van de soldeerpasta wordt daaromde juiste dikte van het stalen maas moet worden geselecteerd op basis van de grootte van de onderdelen en de soldeerblokjes om een nauwkeurige toepassing van de soldeerpasta te garanderen.

c. Beheersing van de terugstroomoploscurve
De instelling van de temperatuurcurve voor terugvloeiend solderen moet worden geoptimaliseerd op basis van de materiaalkenmerken van de componenten en de PCB.en koelingssnelheid moeten allemaal strikt worden gecontroleerd om schade aan onderdelen of lasfouten te voorkomen.

2. Dual in-line package (DIP) componenten
Dual in-line pack (DIP) -componenten worden gesoldeerd door ze door gaten op het PCB in te voeren, meestal met behulp van golfsoldering of handmatige soldeermethoden.De voorzorgsmaatregelen voor het solderen van DIP-componenten zijn onder meer::

a. Controle van de inzetdiepte
De pinnen van DIP-onderdelen moeten volledig in de doorgaande gaten van het PCB worden geplaatst, met een consistente invoegdiepte, om situaties te voorkomen waarin de pinnen worden opgehangen of niet volledig zijn geplaatst.Onvolledig inbrengen van pinnen kan leiden tot slecht contact of virtueel solderen.

b. Temperatuurregeling van golfsoldering
Tijdens golfsoldering moet de soldeertemperatuur worden ingesteld op basis van het smeltpunt van de soldeerlegering en de thermische gevoeligheid van het PCB.Overmatige temperatuur kan PCB-vervorming of onderdeelbeschadiging veroorzaken, terwijl een lage temperatuur kan leiden tot slechte soldeerverbindingen.

c. Reiniging na het lassen
Na golfsoldering moet het PCB worden gereinigd om restflux te verwijderen en langdurige corrosie van het circuit of het beïnvloeden van de isolatieprestaties te voorkomen.

3. Verbindingen
Verbindingen zijn veel voorkomende onderdelen in PCBA, en hun soldeerkwaliteit heeft een directe invloed op de transmissie van signalen en de betrouwbaarheid van verbindingen.De volgende punten moeten worden opgemerkt::

a. Beheersing van de lastijd
De pinnen van connectoren zijn meestal dikker en langdurige soldeertijd kan oververhitting van de pinnen veroorzaken, wat de plastic structuur in de connector kan beschadigen of tot slecht contact kan leiden.Daarom, moet de lastijd zo kort mogelijk zijn, waarbij wordt gewaarborgd dat de laspunten volledig gesmolten zijn.

b. Het gebruik van soldeerstromen
De selectie en het gebruik van de soldeerstroom moeten geschikt zijn.die van invloed zijn op de elektrische prestaties en betrouwbaarheid van de connector.

c. Controle na het lassen
Na het lassen van de connector is een strenge inspectie vereist, met inbegrip van de kwaliteit van de soldeersluitingen op de pinnen en de uitlijning tussen de connector en het PCB.om de betrouwbaarheid van de aansluiting te waarborgen, moet een aansluit- en losstest worden uitgevoerd.

4. condensatoren en weerstanden
Capacitors en weerstanden zijn de meest elementaire componenten in PCBA, en er zijn ook enkele voorzorgsmaatregelen die moeten worden genomen bij het solderen ervan:

a. Herkenning van polariteit
Voor gepolariseerde componenten zoals elektrolytische condensatoren dient bijzondere aandacht te worden besteed aan de polariteitsetikettering tijdens het lassen om omgekeerd lassen te voorkomen.Omgekeerd lassen kan leiden tot onderdeelfouten en zelfs tot stroomstoring.

b. Lastemperatuur en -tijd
Vanwege de hoge gevoeligheid van condensatoren, met name keramische condensatoren, voor temperatuur,Strenge controle van temperatuur en tijd moet worden uitgeoefend tijdens het lassen om schade of storing van condensatoren veroorzaakt door oververhitting te voorkomenOver het algemeen moet de lastemperatuur binnen 250 °C worden gecontroleerd en mag de lastijd niet langer dan 5 seconden duren.

c. gladheid van de soldeerslijmen
De soldeersluitingen van condensatoren en weerstanden moeten glad, afgerond en vrij zijn van virtueel solderen of uitlekken van de soldeer.De kwaliteit van de soldeersluitingen heeft rechtstreeks invloed op de betrouwbaarheid van de verbindingen van de onderdelen, en onvoldoende gladheid van de soldeerslijmen kan leiden tot slecht contact of onstabiele elektrische prestaties.

5. IC-chip
De pinnen van IC-chips zijn meestal dicht verpakt, wat speciale processen en apparatuur vereist voor het solderen.

a. Optimalisatie van de lastemperatuurcurve
Bij het solderen van IC-chips, met name in verpakkingsvormen zoals BGA (Ball Grid Array), moet de reflow-soldeertemperatuurcurve precies worden geoptimaliseerd.Overmatige temperatuur kan de interne structuur van de chip beschadigen, terwijl een onvoldoende temperatuur tot onvolledige smelting van de soldeerballen kan leiden.

b. Vermijding van het overbruggen van stippen
De pinnen van IC-chips zijn dicht en gevoelig voor problemen met het solderen van bruggen.de hoeveelheid soldeer moet worden gecontroleerd en het oppervlakte-montageproces van soldeerbruggen moet worden gebruiktTegelijkertijd is na het lassen röntgenonderzoek vereist om de laskwaliteit te waarborgen.

c. statische bescherming
IC-chips zijn zeer gevoelig voor statische elektriciteit.De gebruikers moeten antistatische polsbanden dragen en in een antistatische omgeving werken om schade aan de chip door statische elektriciteit te voorkomen..

6Transformatoren en inductoren
Transformatoren en inductoren spelen voornamelijk de rol van elektromagnetische omzetting en filtering in PCBA, en hun soldering heeft ook speciale vereisten:

a. Lasvastheid
De pinnen van transformatoren en inductoren zijn relatief dik.Daarom is het noodzakelijk dat de soldeerslijmstukken tijdens het lassen stevig zijn om loskomen of breken van de pinnen te voorkomen als gevolg van trillingen of mechanische spanning tijdens het latere gebruik.

b. Volledigheid van de soldeerslijpen
Vanwege de dikkere pinnen van transformatoren en inductoren moeten de soldeerverbindingen vol zijn om een goede geleidbaarheid en mechanische sterkte te garanderen.

c. magnetische kerntemperatuurregeling
De magnetische kernen van transformatoren en inductoren zijn temperatuurgevoelig, en oververhitting van de kernen moet worden vermeden tijdens het lassen, vooral tijdens langdurig lassen of reparatielassen.

De kwaliteit van het lassen in de PCBA-verwerking is rechtstreeks gerelateerd aan de prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct.Het strikte naleven van deze lasvoorzorgsmaatregelen kan op effectieve wijze lasfouten voorkomen en de algehele kwaliteit van het product verbeterenVoor PCBA-verwerkende ondernemingen is het verbeteren van het niveau van de lastechnologie en het versterken van de kwaliteitscontrole de sleutel tot het garanderen van het concurrentievermogen van het product.