In het huidige SMT-proces worden de meeste fabrikanten geconfronteerd met verschillende SMT-procesdefecten, zoals soldeerballen, residuen, valse soldering, koude soldering, lege soldering en virtuele soldering; Vooral de laatste vier typen, veel vrienden kunnen het verschil tussen hen niet onderscheiden omdat deze vier soorten slechte dingen hetzelfde lijken. Hieronder staan de definities van deze vier soorten slechte dingen:
1. Valse soldering verwijst naar de situatie waarbij het lijkt alsof het aan het oppervlak is gesoldeerd, maar in werkelijkheid niet is gesoldeerd. Soms kan de lead, door eraan te trekken met je hand, uit de soldeerverbinding worden getrokken.
2. Virtuele soldering verwijst naar het fenomeen waarbij slechts een kleine hoeveelheid soldeer aan de soldeerverbinding is bevestigd, wat resulteert in slecht contact en intermitterende continuïteit. Zowel virtuele soldering als valse soldering verwijzen naar de onvoldoende tinlaag op het oppervlak van de soldeerverbinding, en het gebrek aan tinfixatie tussen de soldeerverbindingen, wat wordt veroorzaakt door de onvolledige reiniging van het soldeerverbindingsoppervlak of het gebruik van te weinig soldeervloeimiddel.
3. Lege soldering verwijst naar het soldeerpunt dat wel gesoldeerd had moeten worden, maar nog niet is gesoldeerd. Onvoldoende soldeerpasta, problemen met de onderdelen zelf, plaatsing van de onderdelen en een lange opslagtijd na het solderen kunnen lege soldering veroorzaken.
4. Koude soldering verwijst naar de afwezigheid van een soldeerstrip aan de soldeerinterface van een component, wat resulteert in een slechte soldeerkwaliteit. Lage soldeertemperatuur, korte soldeertijd en tin-eetproblemen kunnen koude soldering veroorzaken.
PCB | FPC | PCB-assemblage | FPC-assemblage | Kabelassemblage | Draadboom | Box-build assemblagewww.suntekgroup.net
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
