Het verschil tussen SMT-oppervlaktebewerking en DIP-plug-in-bewerking

Op het gebied van elektronische productie zijn SMT-verwerking op het oppervlak en DIP-verwerking op de aansluiting twee veel voorkomende assemblageprocessen.Hoewel ze allemaal worden gebruikt voor het monteren van elektronische componenten op circuit boardsIn het kader van de nieuwe technologieën zijn er aanzienlijke verschillen in de processtroom, de soorten gebruikte componenten en de toepassingsscenario's.

1Verschillen in procesprincipes

SMT-technologie voor oppervlaktebevestiging:
SMT is het proces waarbij met behulp van geautomatiseerde apparatuur de onderdelen voor oppervlaktebevestiging (SMD) nauwkeurig op het oppervlak van een printplaat worden geplaatst.en vervolgens het bevestigen van de componenten op een printplaat (PCB) door middel van reflow solderingDit proces vereist geen boorgatten op het printplaatje, zodat het het oppervlak van het printplaatje effectiever kan benutten en geschikt is voor hoge dichtheid,hoog geïntegreerde schakelingen.
Verwerking van DIP-plugins (Dual Inline Package):
DIP is het proces waarbij de pinnen van een onderdeel in vooraf geboorde gaten op een printplaat worden geplaatst en vervolgens het onderdeel wordt bevestigd met behulp van golfsoldering of handmatig solderen.DIP-technologie wordt voornamelijk gebruikt voor grotere of hogere vermogen componenten, waarvoor meestal sterkere mechanische verbindingen en betere warmteafvoeringsmogelijkheden nodig zijn.

2- Verschillen in het gebruik van elektronische componenten
Bij de SMT-verwerking voor oppervlaktebevestiging worden oppervlaktebevestigingscomponenten (SMD) gebruikt die klein en licht zijn en rechtstreeks op het oppervlak van printplaten kunnen worden gemonteerd.Gemene SMT-componenten omvatten weerstanden, condensatoren, dioden, transistors en geïntegreerde schakelingen (IC's).
DIP-plug-in-verwerking maakt gebruik van plug-in-componenten, die meestal langere pinnen hebben die voor het solderen in gaten op het printplaat moeten worden geplaatst.Typische DIP-componenten omvatten transistors met een hoog vermogen, elektrolytische condensatoren, relais en enkele grote IC's.

3Verschillende toepassingsscenario's
SMT-oppervlaktebewerking wordt veel gebruikt bij de productie van moderne elektronische producten, met name voor apparatuur waarvoor hoogwaardige geïntegreerde schakelingen nodig zijn, zoals smartphones, tablets,laptops, en verschillende draagbare elektronische apparaten. Vanwege haar vermogen om geautomatiseerde productie te bereiken en ruimte te besparen, heeft SMT-technologie aanzienlijke kostenvoordelen in de massaproductie.
DIP-plug-in-verwerking wordt vaker gebruikt in scenario's met hogere energiebehoeften of sterkere mechanische verbindingen, zoals industriële apparatuur, automobielelektronica, audioapparatuur,en vermogen modules. Vanwege de hoge mechanische sterkte van DIP-componenten op circuitboards zijn ze geschikt voor omgevingen met hoge trillingen of toepassingen die een hoge warmteafvoer vereisen.

4- Verschillen in de voordelen en nadelen van het proces
De voordelen van SMT-oppervlaktebewerking zijn dat het de productie-efficiëntie aanzienlijk kan verbeteren, de componentendichtheid kan vergroten en het ontwerp van een printplaat flexibeler kan maken.de nadelen zijn hoge apparatuurvereisten en moeilijkheid bij handmatige reparatie tijdens de verwerking.
Het voordeel van de DIP-plug-in-verwerking ligt in de hoge mechanische verbindingssterkte, die geschikt is voor componenten met een hoog vermogen en een hoge warmteafvoer.het nadeel is dat de proces snelheid traag isHet is niet geschikt voor miniaturisatie.

SMT-oppervlaktebewerking en DIP-plug-in-bewerking hebben elk hun unieke voordelen en toepassingsscenario's.Met de ontwikkeling van elektronische producten naar hoge integratie en miniaturisatieIn de Verenigde Staten is de toepassing van SMT-oppervlaktebewerking steeds meer wijdverspreid, maar in sommige speciale toepassingen speelt DIP-plug-inbewerking nog steeds een onvervangbare rol.In werkelijke productie, wordt het meest geschikte proces vaak geselecteerd op basis van de behoeften van het product om de kwaliteit en prestaties van het product te waarborgen.