Nieuws

Thuis > nieuws > Bedrijfsnieuws Over Wat zijn de kleefstoffenvereisten voor de verwerking van SMT-PCB-assemblage op het oppervlak?

Evenementen

nieuws

Gevallen

Neem contact met ons op

sales@suntekgroup.net

0086-731-84874736

Contact opnemen

Wat zijn de kleefstoffenvereisten voor de verwerking van SMT-PCB-assemblage op het oppervlak?

2025-08-28

De lijm die wordt gebruikt bij SMT PCBA-oppervlaktemontage wordt voornamelijk gebruikt voor het golfsolderproces van oppervlakgemonteerde componenten zoals chipcomponenten, SOT, SOIC, enz. Het doel van het fixeren van oppervlakgemonteerde componenten op de PCB met lijm is om de mogelijkheid van losraken of verschuiven van componenten onder invloed van hoge temperatuurgolfpieken te voorkomen. Dus wat zijn de eisen voor lijm bij SMT-oppervlaktemontage?

Eisen voor SMT-lijm:
1. De lijm moet uitstekende thixotrope eigenschappen hebben;
2. Geen draadvorming, geen bellen;
3. Hoge natte sterkte, lage vochtopname;
4. De uithardingstemperatuur van de lijm is laag en de uithardingstijd is kort;
5. Voldoende uithardingssterkte hebben;
6. Goede reparatie-eigenschappen hebben;
7. Verpakking. Het verpakkingstype moet handig zijn voor het gebruik van de apparatuur.
8. Niet giftig;
9. De kleur is gemakkelijk te identificeren, waardoor het handig is om de kwaliteit van de lijmdots te controleren;

laatste bedrijfsnieuws over Wat zijn de kleefstoffenvereisten voor de verwerking van SMT-PCB-assemblage op het oppervlak? 0

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Telefoon：0086-731-86963373

E-mail：sales@suntekgroup.net

Over ons

Profiel van het bedrijf

Fabriekstocht

Kwaliteitscontrole

Sitemap

Evenementen

nieuws

Gevallen

Suntek Electronics Co., Ltd.

PCB. FPC. PCB-assemblage. FPC-assemblage. Kabelassemblage. Draadband.

We bellen u zo snel mogelijk terug.