Min-component: 0201 / 01005
BGA -pitch: 0,35 mm fijne steek
Maximaal aantal lagen: 32 lagen
Via technologie: Blind / Begraven / Microvia
Frequentiebereik: Tot 77GHz
Basismateriaal: Rogers / PTFE / FR4 Hoge TG
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Certificeringen: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
Kwaliteitssysteem: PDCA continu verbeteringsbeheer
Basismateriaal: FR4 Hoge TG (TG130-TG180)
Aantal lagen: 1-32 lagen
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Testmethoden: AOI, röntgen, ICT, functioneel, hoogspanning, impedantie
Soldeertype: Lood of loodvrij (RoHS-compatibel)
Achtergrond man.: 1200 * 400 mm
Koper: 0.5~2OZ
Producttype: Elektronicaproductiediensten - Assemblage van printplaten
Componententypes: SMT, doorgaand gat, gemengde technologie
Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons