logo
Thuis > Producten > SMT-de Assemblage van PCB >
HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Plaats van herkomst:

China, Cambodja

Merknaam:

Suntek

Certificering:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Modelnummer:

SMT-HDI-04

Neem contact met ons op
Vraag een offerte
Productgegevens
Maximaal aantal lagen:
32 lagen
Via technologie:
Blind / Begraven / Microvia
Basismateriaal:
FR4 Hoge TG
Minimale lijnbreedte:
0,075 mm
Koperen gewicht:
1oz-20oz
Oppervlakteafwerking:
ENIG / Onderdompelingsgoud
Betaling en verzendvoorwaarden
Min. bestelaantal
5 stuks
Prijs
USD 5.00-200.00 / Piece
Verpakking Details
Antistatische zak met vochtbarrière, schokbestendig schuim en golfkarton van exportkwaliteit
Levertijd
3-5 werkdagen voor prototype, 10-20 dagen voor volumeproductie
Betalingscondities
T/T,L/C,PayPal,Western Union
Levering vermogen
50000 vierkante meter per maand
Productbeschrijving
HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Privacybeleid China Goede kwaliteit EMS-pcba Auteursrecht © 2024-2026 Suntek Electronics Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.