HDI Multilayer PCB Assemblage 32 Lagen Blind Buried Via China Fabriek Custom

HDI Multilayer PCB Assemblage tot 32 Lagen

Onze HDI multilayer PCB assemblage service ondersteunt complexe stack-ups tot 32 lagen met behulp van blind via, buried via en microvia technologie. High density interconnect capaciteit, fijne lijnbreedte en gecontroleerde impedantie leveren betrouwbare prestaties voor geavanceerde elektronica die meer routeringsdichtheid in minder ruimte vereisen.

Belangrijkste Kenmerken

• Tot 32 lagen multilayer HDI stack-up
• Blind via, buried via en microvia laser boren
• Fijne lijnbreedte vanaf 0,075 mm en gecontroleerde impedantie
• Meerlaagse FR4 high TG basis met ENIG oppervlakteafwerking
• 100% AOI en X-Ray inspectie voor hoge betrouwbaarheid

Suntek Group is een contract leverancier in de EMS-sector met een one-stop-oplossing voor PCB/FPC assemblage,Kabelassemblage en Box-build assemblage.Suntek Electronics Co., Ltd,als de belangrijkste faciliteit, gevestigd in Hunan Prov,China; 

BLSuntek Electronics Co., Ltd,als de nieuwe faciliteit,gevestigd in Kandal Prov,Cambodja.

Met ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 en UL E476377 gecertificeerd,

Leveren wij gekwalificeerde producten met een concurrerende prijs aan klanten over de hele wereld.  

Wat 

Suntek Kan Bieden: 1. 

PCB en FPC kale printplaten2. 

PCB en FPC assemblage3. 

Componenten inkoop en materiaal maatwerk4. 

One-stop turnkey box build assemblage5.  

Mixed technology mix assemblage6. 

Kabelassemblage en kabelboom7. 

PCB assemblage voor lage/middel/hoge volumes8. 

BGA/QFN/DFN MET X-ray inspectie9. 

IC programmering/AOI/ICT/Functionele testOnze certificaten (ISO9001, ISO13485, ISO16949 en UL)