Telecommunicatieapparatuur Koper-PCB's met LW/LS Min. van 0,05 mm en zwarte zijdecreenkleur

Suntek Group is een toonaangevende leverancier op het gebied van EMS met een one-stop oplossing voor PCB/FPC

Verzameling, Kabelverzameling, Verzameling van mixtechnologie en Box-gebouwen.

Suntek Electronics Co., Ltd. als de belangrijkste fabriek, gevestigd in de provincie Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, als de nieuwe faciliteit, in Kandal Prov, Cambodja.

Overzicht van de mogelijkheden:

PCB's voor communicatieapparaten vergemakkelijken de onderlinge verbindingen tussen actieve en passieve componenten door middel van geleidende kopersporen die zijn gegraveerd op kopergecoate laminaatplaten.Zij zorgen voor mechanische ondersteuning en de noodzakelijke elektrische verbindingen die worden bepaald door de beoogde werking van het apparaat.Maar het belangrijkste is dat PCB's die zijn ontworpen voor communicatietoepassingen, signalen nauwkeurig en betrouwbaar tussen componenten moeten verzenden, zonder onaanvaardbaar verlies of interferentie.Dit vereist gespecialiseerde materialen en fabricageprocessen om te voldoen aan de unieke eisen van hoogfrequente communicatie-elektronica.

Bij JHYPCB hebben wij een rijke expertise inproductie van PCB'svoor alle soorten communicatieapparaten, van consumentenelektronica tottelecominfrastructuur. Met meer dan een decennium ervaring in dienst van grote merken wereldwijd,we begrijpen de strenge eisen volledig en kunnen betrouwbaar produceren communicatie PCB's voor de meest veeleisende toepassingen. OfprototypingHet is niet de bedoeling van de Commissie dat de Europese Commissie de nieuwe technologieën in de sector van de telecommunicatie en de telecommunicatiesector in de toekomst zal gebruiken.

Communicatie is het belangrijkste toepassingsgebied van PCB. PCB heeft een breed scala aan toepassingen in verschillende aspecten, zoals draadloos netwerk, transmissienetwerk,datacommunicatie en breedband in vaste netwerken, en het is meestal toegevoegde waarde zoals backplane, high-frequency high-speed board, enmeerlagig PCB-bord5G is de volgende generatie mobiele communicatienetwerk, en er zal een grote hoeveelheid infrastructuur bouw vraag dan,De Commissie heeft in haar advies over het voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten..

De meest voorkomende toepassingen van PCB's in de telecommunicatie-industrie zijn:

• Draadloze communicatiesystemen
• Mobiele telefoontorensystemen
• Telefoonsystemen
• PBX-systemen
• Industriële draadloze communicatietechnologie
• Technologie voor commerciële telefoons
• Videoconferentietechnologieën
• Communicatietechnologie in de ruimte
• Celltransmissie en elektronica voor torens
• Servers en routers met hoge snelheid
• Elektronische gegevensopslagapparaten
• Mobiele communicatiesystemen
• Satellietsystemen en communicatieapparatuur
• Video-samenwerkingssystemen
• Grote draadloze communicatiesystemen
• Technologie voor commerciële telefoons
• Digitale en analoge uitzendsystemen
• Voice over Internet Protocol (VoIP)
• Signalversterkersystemen (online)
• Beveiligingstechnologie en informatiecommunicatiesystemen

PCB-vereisten

Communicatieapparaten vereisen dat PCB's robuuste en betrouwbare verbindingsoplossingen bieden voor complexe hogesnelheidscomponenten.De signaalintegriteit moet worden gehandhaafd als signalen tussen transceivers reizenDeze eisen omvatten in het algemeen:

• Hoogfrequente prestaties
  Veel signalen van communicatieapparaten werken op hoge frequenties in de microgolfband.smartphones bevatten multibandantennes die 4G- en 5G-frequentiebanden ondersteunen van 700 MHz tot 5 GHz voor de nieuwste generatieDit vereistPCB-materialenen constructie om een goede signaaloverdracht mogelijk te maken zonder afbraak door dielektrisch vermogen of lekkende RF-geleidingspaden.We selecteren zorgvuldig ondergronden en laminaatmaterialen die geschikt zijn voor hoge frequentie op basis van dielectrische constante, verlies tangent, thermische geleidbaarheid, TCE en andere parameters.
• Hoge snelheidssignaalverwerking
  Naast de frequentie is de doorvoercapaciteit van de gegevenssnelheid even belangrijk.draadloze interfaces met een hoge bandbreedte hebben PCB's nodig met fijne lijnspuren en -ruimtes (4-6 mil line/space is gebruikelijk voor gegevenslijnen)Korte signaalpaden die dicht bij elkaar worden geleid, vereisen lage verliezen, strakke laminaatvormen voor impedantietolerantie en zorgvuldige stapels voor karakteristieke impedantiebeheersing.En een robuust elektriciteitsdistributienetwerk is de sleutel voor de levering van schone energie aan signaal-IC's en FPGA's die met hoge klokpercentages werkenWe ontwerpen laaggetallen, sporen afmetingen, dielectrieken en gelamineerde materialen speciaal om de signaalintegrititeit in hoge snelheid signaalpaden te behouden.
• EMI- en crosstalkpreventie
  Met complexe componenten in de nabijheid en die op hoge frequenties met elkaar in wisselwerking zijn, moeten communicatie-PCB's ongewenste koppeling tussen sporen voorkomen.referentievliegtuigen en een juiste plaatsing van de onderdelen vergemakkelijken de opsluiting van het veldOnze ingenieurs maken gebruik van zorgvuldige stackup symmetrie, selectieve isolatie/bescherming rond gevoelige componenten, grond naaiing vias naast sporen,en speciale behandelingen om EMI-emissie te elimineren en crosstalk te minimaliseren in dichte lay-outs met hoge snelheidspuren in multilayer boards.