Waterdicht LED licht PCB-bord met 4 lagen en dikte 0,4 mm-3 mm

Suntek Group is een toonaangevende leverancier op het gebied van EMS met een one-stop oplossing voor PCB/FPC

assemblage, Kabelassemblage, Mix technologie assemblage en Box-buildings.

Suntek Electronics Co., Ltd, als de belangrijkste faciliteit, gevestigd in Hunan Prov, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, als de nieuwe faciliteit, gevestigd in Kandal Prov, Cambodja.

Overzicht mogelijkheden:

Communicatie is het belangrijkste downstream toepassingsgebied van PCB. PCB heeft een breed scala aan toepassingen in verschillende aspecten zoals draadloos netwerk, transmissienetwerk, datacommunicatie en vaste netwerk breedband, en het is meestal toegevoegde waarde zoals backplane, high-frequency high-speed board, en multi-layer PCB board. Hoger product. 5G is de volgende generatie mobiele communicatienetwerk, en er zal dan een grote hoeveelheid infrastructuur aanleg nodig zijn, wat naar verwachting de vraag naar communicatieboards aanzienlijk zal stimuleren.

Hier zijn de meest voorkomende toepassingen van de telecommunicatie-industrie die efficiënt gebruik maken van PCB's:

• Draadloze communicatiesystemen
• Mobiele telefoontorensystemen
• Telefonische schakelsystemen
• PBX-systemen
• Industriële draadloze communicatietechnologie
• Technologie voor commerciële telefoons
• Videoconferentietechnologieën
• Communicatietechnologie gebruikt in de ruimte
• Celtransmissie en toren elektronica
• High speed servers en routers
• Elektronische data-opslagapparaten
• Mobiele communicatiesystemen
• Satellietsystemen en communicatieapparaten
• Video samenwerkingssystemen
• Landgebonden communicatiesystemen
• Technologie voor commerciële telefoons
• Digitale en analoge uitzendsystemen
• Voice over Internet Protocol (VoIP)
• Signaalversterkingssystemen (online)
• Beveiligingstechnologie en informatiecommunicatiesystemen

PCB Vereisten

Communicatieapparaten vereisen PCB's om robuuste en betrouwbare connectiviteitsoplossingen te bieden voor complexe high-speed componenten. Signaalintegriteit moet worden gehandhaafd terwijl signalen reizen tussen zendontvangers, antennes, eindversterkers en meer. Deze vereisten omvatten over het algemeen:

• Hoogfrequentieprestaties
  Veel communicatieapparaatsignalen werken op hoge frequenties in de microgolfband. Smartphones bevatten bijvoorbeeld multibandantennes die 4G- en 5G-frequentiebanden ondersteunen – 700 MHz tot 5 GHz voor de nieuwste generatie. Dit vereist PCB-materialen en constructie om een goede signaaloverdracht mogelijk te maken zonder degradatie door diëlektrisch vermogensverlies of lekkende RF-geleidingspaden. We selecteren zorgvuldig substraten en laminatiematerialen die zijn afgestemd op hoogfrequente werking op basis van diëlektrische constante, verliestangens, thermische geleidbaarheid, TCE en andere parameters.
• High Speed Signaalafhandeling
  Naast frequentie is de doorvoercapaciteit van de datasnelheid even belangrijk. Geavanceerde telefoons met multi-Gbps Wi-Fi 6-snelheden, draadloze interfaces met hoge bandbreedte hebben PCB's nodig met fijne lijnen en ruimtes (4-6 mil lijn/ruimte is gebruikelijk voor datalijnen). Korte signaalpaden die dicht bij elkaar worden geleid, vereisen laminaten met lage verliezen en nauwe impedantietolerantie, evenals zorgvuldige stackups voor controle van de karakteristieke impedantie. En een robuust stroomverdelingsnetwerk is essentieel voor een schone stroomtoevoer naar signaal-IC's en FPGA's die werken met hoge kloksnelheden. We ontwerpen het aantal lagen, de spoorafmetingen, diëlektrica en laminatiematerialen specifiek om de signaalintegriteit in high-speed signaalpaden te behouden.
• EMI en Crosstalk Preventie
  Met complexe componenten in de buurt en interactie op hoge frequenties, moeten communicatie-PCB's ongewenste koppeling tussen sporen voorkomen. Korte signaalretourpaden, referentievlakken en de juiste componentplaatsing vergemakkelijken veldbegrenzing. Onze ingenieurs gebruiken zorgvuldige stackup-symmetrie, selectieve isolatie/afscherming rond gevoelige componenten, aardingsstikvias langs sporen en speciale behandelingen om EMI-emissie te elimineren en overspraak in dichte lay-outs met high-speed sporen in meerlaagse boards te minimaliseren.

Kwaliteit en Betrouwbaarheid

Het leveren van de meest betrouwbare PCB-oplossingen voor missiekritieke communicatiesystemen vereist een strikte proces- en kwaliteitsmanagement die de industrienormen handhaaft. Als een ISO 9001 gecertificeerde fabrikant hebben we een robuuste infrastructuur geïmplementeerd die zich uitstrekt van materiaalkwalificatie tot volumefabricagebewaking:

• IPC-normen
  We benchmarken de kwaliteit tegen IPC J-STD-001, IPC-A-600 en andere veelgebruikte PCB-kwaliteitsspecificaties. Audits van onze faciliteiten verifiëren de conformiteit van de standaardklassen door acceptatietests van gefabriceerde boards en procesbeoordelingen gericht op continue verbetering per IPC-richtlijnen. IPC-certificeringen valideren gedisciplineerde, geoptimaliseerde fabricageworkflows.
• Geavanceerde Kwaliteitsplanning
  Betrouwbaarheidsrisico's worden systematisch geïdentificeerd tijdens NPI door middel van procescontrolekeuze, PFMEA/DRBFM en testvoertuigmetingen die prestatiebaselines vaststellen. We passen proceskwalificatie, verificatietests en QA-steekproefplannen aan per klanteisen en ontwerp risicobeoordelingen. Elk produceerbaar ontwerp heeft een bijbehorend kwaliteitsplan dat 1e pass yields genereert.
• Traceerbaarheid
  Ontvangst van grondstoffen tot verzonden afgewerkte boards worden bijgehouden door ERP-softwaretools met batch/lot traceerbaarheid. Barcode-werkorders volgen boards door het proces en documenteren elke fabricage-, inspectie- en testbewerking in onze beveiligde database. Volledige traceerbaarheid met recordsretentie levert de transparantie die klanten verwachten van hun vertrouwde PCB-producenten.