logo
Thuis > producten > Communicatie PCB Assemblage >
Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte

Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte

Multi-layer communicatie pcb-assemblage

FR4 PCB-assemblage voor materiaalcommunicatie

0.4 mm-3 mm communicatie-PCB-assemblage

Plaats van herkomst:

China of Cambodja

Merknaam:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificering:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modelnummer:

De in punt 1 bedoelde maatregelen zijn van toepassing op:

Neem contact met ons op
Vraag een offerte
Productgegevens
De laag:
4 lagen
Oppervlakte afwerking:
Loodvrije Hasl
Impedantiebeheersing:
- Ja, dat klopt.
LW/LS min.:
0.05 mm
Materiaal:
FR4
Garantie:
1 jaar
met een gewicht van niet meer dan 10 kg:
1OZ
Dikte:
0.4mm3mm
Röntgenstraalinspectie:
Voor BGA,OFN,QFP met bodempad
zijdecrème kleur:
Wit, zwart.
Betaling en verzendvoorwaarden
Min. bestelaantal
1 stuks
Prijs
Customized products
Verpakking Details
Per ESD-zak en karton
Levertijd
5-7 dagen nadat alle onderdelen zijn ingesteld
Betalingscondities
TT, Paypal.
Productbeschrijving

Professionele Communicatie PCB-assemblage voor Multi-Layer PCB-kaarten

 

Suntek Contractfabriek:

Suntek Group is een toonaangevende leverancier op het gebied van EMS met een totaaloplossing voor PCB/FPC

assemblage, kabelassemblage, mixtechnologie-assemblage en box-buildings.

Suntek Electronics Co., Ltd, als de belangrijkste faciliteit, gevestigd in Hunan Prov, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, als de nieuwe faciliteit, gevestigd in Kandal Prov, Cambodja.

 

Overzicht van mogelijkheden:

 

Lagen: Stijve PCB 2 - 40 + Lagen, Rigid-flex PCB 1 - 10 Lagen
Paneelgrootte (max): 21" x 24"
PCB Dikte: 0,016" tot 0,120"
Lijn & Ruimtes: 0,003" / 0,003" Binnenlagen; 0,004" Buitenlagen
Gatgrootte: 0,006" Thru Hole (Afmeting) en 0,004" Begraven Via
Materialen: FR4, High Tg, Rogers, Halogeenvrij materiaal, Teflon, Polyimide
Oppervlakteafwerkingen: ENi/IAu, OSP, Loodvrij HASL, Immersion Gold/Silver, Immersion Tin
Speciale producten: Blind/Begraven Via (HDI 2+N+2), Rigid Flex

 

PCB-vereisten

Communicatieapparaten vereisen PCB's om robuuste en betrouwbare connectiviteitsoplossingen te bieden voor complexe hogesnelheidscomponenten. De signaalintegriteit moet worden gehandhaafd terwijl signalen reizen tussen zendontvangers, antennes, eindversterkers en meer. Deze vereisten omvatten over het algemeen:

  • Hoogfrequente prestaties
    Veel communicatieapparaatsignalen werken op hoge frequenties in de microgolfband. Smartphones bevatten bijvoorbeeld multibandantennes die 4G- en 5G-frequentiebanden ondersteunen – 700 MHz tot 5 GHz voor de nieuwste generatie. Dit vereist PCB-materialen en constructie om een goede signaaloverdracht mogelijk te maken zonder degradatie door diëlektrisch vermogensverlies of lekkende RF-geleidingspaden. We selecteren zorgvuldig substraten en laminatiematerialen die zijn afgestemd op hoogfrequente werking op basis van diëlektrische constante, verliestangens, thermische geleidbaarheid, TCE en andere parameters.
  • Hogesnelheidssignaalverwerking
    Naast frequentie is de doorvoercapaciteit van de datasnelheid even belangrijk. Geavanceerde telefoons met multi-Gbps Wi-Fi 6-snelheden, draadloze interfaces met hoge bandbreedte, hebben PCB's nodig met fijne lijnen en ruimtes (4-6 mil lijn/ruimte is gebruikelijk voor datalijnen). Korte signaalpaden die dicht bij elkaar worden geleid, vereisen laminaten met lage verliezen en nauwkeurige impedantietolerantie, evenals zorgvuldige stackups voor controle van de karakteristieke impedantie. En een robuust stroomverdelingsnetwerk is essentieel voor een schone stroomtoevoer naar signaal-IC's en FPGA's die werken met hoge kloksnelheden. We ontwerpen het aantal lagen, de spoorafmetingen, diëlektrica en laminatiematerialen specifiek om de signaalintegriteit in hogesnelheidssignaalpaden te behouden.
  • EMI- en overspraakpreventie
    Met complexe componenten in de buurt en die op hoge frequenties interageren, moeten communicatie-PCB's ongewenste koppeling tussen sporen voorkomen. Korte signaalretourpaden, referentievlakken en de juiste componentplaatsing vergemakkelijken de veldbegrenzing. Onze ingenieurs gebruiken zorgvuldige stackup-symmetrie, selectieve isolatie/afscherming rond gevoelige componenten, aardingsstikvias langs sporen en speciale behandelingen om EMI-emissie te elimineren en overspraak in dichte lay-outs met hogesnelheidssporen in meerlaagse kaarten te minimaliseren.

Kwaliteit en betrouwbaarheid

Het leveren van de meest betrouwbare PCB-oplossingen voor missiekritieke communicatiesystemen vereist een strikt proces- en kwaliteitsmanagement dat de industrienormen handhaaft. Als een ISO 9001-gecertificeerde fabrikant hebben we een robuuste infrastructuur geïmplementeerd die zich uitstrekt van materiaalkwalificatie tot volumefabricagebewaking:

  • IPC-normen
    We benchmarken de kwaliteit tegen IPC J-STD-001, IPC-A-600 en andere algemeen aanvaarde PCB-kwaliteitsspecificaties. Audits van onze faciliteiten verifiëren de conformiteit van de standaardklassen door acceptatietests van gefabriceerde kaarten, evenals procesbeoordelingen gericht op continue verbetering volgens IPC-richtlijnen. IPC-certificeringen valideren gedisciplineerde, geoptimaliseerde fabricageworkflows.
  • Geavanceerde kwaliteitsplanning
    Betrouwbaarheidsrisico's worden systematisch geïdentificeerd tijdens NPI door middel van procescontrolekeuze, PFMEA/DRBFM en testvoertuigmetingen die prestatiebaselines vaststellen. We passen proceskwalificatie, verificatietests en QA-steekproefplannen aan de eisen van de klant en de risicobeoordelingen van het ontwerp aan. Elk produceerbaar ontwerp heeft een bijbehorend kwaliteitsplan dat 1e pass yields genereert.
  • Traceerbaarheid
    De ontvangst van grondstoffen tot verzonden afgewerkte kaarten wordt bijgehouden door ERP-softwaretools met batch/lot-traceerbaarheid. Barcode-werkorders volgen kaarten door het proces en documenteren elke fabricage-, inspectie- en testbewerking in onze beveiligde database. Volledige traceerbaarheid met recordsretentie levert de transparantie die klanten verwachten van hun vertrouwde PCB-producenten.

 

 

Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 0

 

Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 1

Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 2Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 3Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 4Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 5

Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 6Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 7Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 8Professionele communicatie Multi-layer PCB-assemblage met FR4-materiaal en 0,4 mm-3 mm dikte 9

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Privacybeleid China Goede kwaliteit EMS-pcba Auteursrecht © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.