logo
Thuis > producten > Communicatie PCB Assemblage >
High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations

High Performance Communication PCB-assemblage

Draadloze routers Communicatie PCB-assemblage

Basisstations Communicatie PCB-assemblage

Plaats van herkomst:

China of Cambodja

Merknaam:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificering:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modelnummer:

De in punt 1 bedoelde voorwaarden zijn van toepassing op:

Neem contact met ons op
Vraag een offerte
Productgegevens
De laag:
4 lagen
Garantie:
1 jaar
Impedantiebeheersing:
- Ja, dat klopt.
Oppervlakte afwerking:
Loodvrije Hasl
LW/LS min.:
0.05 mm
Materiaal:
FR4
met een gewicht van niet meer dan 10 kg:
1OZ
Dikte:
0.4mm3mm
Röntgenstraalinspectie:
Voor BGA,OFN,QFP met bodempad
zijdecrème kleur:
Wit, zwart.
Betaling en verzendvoorwaarden
Min. bestelaantal
1 stuks
Prijs
Customized products
Verpakking Details
Per ESD-zak en karton
Levertijd
5-7 dagen nadat alle onderdelen zijn ingesteld
Betalingscondities
TT, Paypal.
Productbeschrijving

Hoogwaardige Communicatie PCB-assemblage voor Draadloze Routers en Basisstations Suntek Group

 

Suntek Contractfabriek:

 

Gelegen in de Ontwikkelingszone-Changsha City, is Suntek een van de toonaangevende leveranciers van EMS en biedt al meer dan 10 jaar ondersteuning op het gebied van PCB-assemblage en kabelassemblage. Met ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 en UL-gecertificeerd, leveren we gekwalificeerde producten met concurrerende prijzen aan klanten over de hele wereld.

 

Overzicht van mogelijkheden:

Productnaam PCB-assemblage
Oppervlakteafwerking ENIG
PCB-lagen 2 Lagen
Minimale Gat Tolerantie ±0,05 mm
Pluggen Vias Mogelijkheid 0,2-0,8 mm
PCBA Test AOI, X-RAY, ICT en Functietest
Service PCB & PCBA
PCB Dikte 0,2-7,0 mm
PCB Proces Immersie Goud
PCB Assemblage Methode BGA
Materiaalnauwkeurigheid 0402+QFN+QFP
   

 

 

 

Met de snelle ontwikkeling van informatie- en communicatietechnologieën zijn elektronische apparaten zoals smartphones, draadloze routers, basisstations en andere communicatieapparatuur onmisbaar geworden in het dagelijks leven en op het werk. De printplaten in deze apparaten dienen als basis voor de assemblage van componenten en geïntegreerde circuits, waardoor de transmissie van snelle signalen en gegevens mogelijk wordt die communicatie mogelijk maken.

 

Communicatie-apparaat PCB's faciliteren verbindingen tussen actieve en passieve componenten met behulp van geleidende koperen sporen geëtst uit met koper beklede laminaatplaten. Ze bieden mechanische ondersteuning en de benodigde elektrische verbindingen die worden bepaald door de beoogde werking van het apparaat. Maar het allerbelangrijkste is dat PCB's die zijn ontworpen voor communicatietoepassingen signalen nauwkeurig en betrouwbaar moeten verzenden tussen componenten, zonder onaanvaardbaar verlies of interferentie. Dit vereist gespecialiseerde materialen en fabricageprocessen om te voldoen aan de unieke eisen van hoogfrequente communicatie-elektronica.

 

Communicatie is het belangrijkste downstream toepassingsgebied van PCB. PCB heeft een breed scala aan toepassingen in verschillende aspecten zoals draadloos netwerk, transmissienetwerk, datacommunicatie en vaste netwerk breedband, en het is meestal toegevoegde waarde zoals backplane, hoogfrequente high-speed board, en meerlaagse PCB-board. Hoger product. 5G is de volgende generatie mobiele communicatienetwerk, en er zal dan een grote hoeveelheid infrastructuurconstructie-vraag zijn, die naar verwachting de vraag naar communicatieboards aanzienlijk zal stimuleren.

Hier zijn de meest voorkomende toepassingen van de telecommunicatie-industrie die efficiënt gebruik maken van PCB's:

  • Draadloze communicatiesystemen
  • Mobiele telefoontorensystemen
  • Telefonische schakelsystemen
  • PBX-systemen
  • Industriële draadloze communicatietechnologie
  • Technologie voor commerciële telefoons
  • Videoconferentietechnologieën
  • Communicatietechnologie gebruikt in de ruimte
  • Celtransmissie en toren-elektronica
  • High-speed servers en routers
  • Elektronische gegevensopslagapparaten
  • Mobiele communicatiesystemen
  • Satellietsystemen en communicatieapparaten
  • Videosamenwerkingssystemen
  • Landgebonden communicatiesystemen
  • Technologie voor commerciële telefoons
  • Digitale en analoge uitzendsystemen
  • Voice over Internet Protocol (VoIP)
  • Signaalversterkingssystemen (online)
  • Beveiligingstechnologie en informatiecommunicatiesystemen

 

Waarom wordt FR-4 nog steeds vaak gebruikt als industriële PCB's extreme temperaturen trotseren?

Hoewel speciale substraten zoals polyimiden en keramiek bredere temperatuurschommelingen aankunnen, hebben FR-4 laminaten “high Tg” versies ontwikkeld die bruikbaar zijn tot 150°C+ samen met lagere kosten en betere bekendheid bij de fabrikant. Dus FR-4 blijft een optie voor veel industriële toepassingen die geen extreme temperaturen bereiken.

 

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 0

 

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 1

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 2High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 3High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 4High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 5

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 6High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 7High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 8High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 9

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Privacybeleid China Goede kwaliteit EMS-pcba Auteursrecht © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.