logo
Thuis > producten > Communicatie PCB Assemblage >
High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations

High Performance Communication PCB-assemblage

Draadloze routers Communicatie PCB-assemblage

Basisstations Communicatie PCB-assemblage

Plaats van herkomst:

China of Cambodja

Merknaam:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificering:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modelnummer:

De in punt 1 bedoelde voorwaarden zijn van toepassing op:

Neem contact met ons op
Vraag een offerte
Productgegevens
De laag:
4 lagen
Garantie:
1 jaar
Impedantieregeling:
- Ja, dat klopt.
Oppervlakte afwerking:
Loodvrije Hasl
LW/LS min.:
0.05 mm
Materiaal:
FR4
met een gewicht van niet meer dan 10 kg:
1 oz
Dikte:
0.4mm3mm
Röntgenstraalinspectie:
Voor BGA,OFN,QFP met bodempad
zijdecrème kleur:
Wit, zwart.
Betaling en verzendvoorwaarden
Min. bestelaantal
1 stuks
Prijs
Customized products
Verpakking Details
Per ESD-zak en karton
Levertijd
5-7 dagen nadat alle onderdelen zijn ingesteld
Betalingscondities
TT, Paypal.
Verwante producten
Neem contact met ons op
0086-731-84874736
Contact opnemen
Productbeschrijving

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations

 

Suntek Contract Factory:

 

Suntek is gevestigd in de ontwikkelingszone van Changsha City en is een van de toonaangevende leveranciers van EMS en biedt al meer dan 10 jaar ondersteuning op het gebied van PCB-assemblage en kabelassemblage.2015,ISO13485,IATF16949 en UL gecertificeerd, leveren we gekwalificeerde producten met concurrerende prijzen aan klanten over de hele wereld.

 

Overzicht van de mogelijkheden:

Productnaam PCB-assemblage
Afgerond oppervlak ENIG
Pcb-lagen 2 lagen
Minimale tolerantie voor gaten ± 0,05 mm
Vermogen om via's aan te sluiten 0.2-0.8 mm
Pcba-test AOI, röntgenfoto's, ICT en functietest
Diensten PCB & PCBA
PCB-dikte 0.2-7.0 mm
Pcb-proces Onderdompelingsgoud
Pcb-assemblage methode BGA
Materiële nauwkeurigheid 0402+QFN+QFP
   

 

 

 

Met de snelle ontwikkeling van informatie- en communicatietechnologieën, elektronische apparaten zoals smartphones, draadloze routers,basisstations en andere communicatieapparatuur onmisbaar zijn geworden in het dagelijks leven en werkDe printplaten in deze apparaten dienen als basis voor de assemblage van componenten en geïntegreerde schakelingen.het mogelijk maken van de overdracht van hoge snelheidssignalen en gegevens die de communicatie mogelijk maken.

 

PCB's voor communicatieapparaten vergemakkelijken de onderlinge verbindingen tussen actieve en passieve componenten door middel van geleidende kopersporen die zijn gegraveerd op kopergecoate laminaatplaten.Zij zorgen voor mechanische ondersteuning en de noodzakelijke elektrische verbindingen die worden bepaald door de beoogde werking van het apparaat.Maar het belangrijkste is dat PCB's die zijn ontworpen voor communicatietoepassingen, signalen nauwkeurig en betrouwbaar tussen componenten moeten verzenden, zonder onaanvaardbaar verlies of interferentie.Dit vereist gespecialiseerde materialen en fabricageprocessen om te voldoen aan de unieke eisen van hoogfrequente communicatie-elektronica.

 

Communicatie is het belangrijkste toepassingsgebied van PCB. PCB heeft een breed scala aan toepassingen in verschillende aspecten, zoals draadloos netwerk, transmissienetwerk,datacommunicatie en breedband in vaste netwerken, en het is meestal toegevoegde waarde zoals backplane, high-frequency high-speed board, enmeerlagig PCB-bord5G is de volgende generatie mobiele communicatienetwerk, en er zal een grote hoeveelheid infrastructuur bouw vraag dan,De Commissie heeft in haar advies over het voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten..

De meest voorkomende toepassingen van PCB's in de telecommunicatie-industrie zijn:

  • Draadloze communicatiesystemen
  • Mobiele telefoontorensystemen
  • Telefoonsystemen
  • PBX-systemen
  • Industriële draadloze communicatietechnologie
  • Technologie voor commerciële telefoons
  • Videoconferentietechnologieën
  • Communicatietechnologie in de ruimte
  • Celltransmissie en elektronica voor torens
  • Servers en routers met hoge snelheid
  • Elektronische gegevensopslagapparaten
  • Mobiele communicatiesystemen
  • Satellietsystemen en communicatieapparatuur
  • Video-samenwerkingssystemen
  • Grote draadloze communicatiesystemen
  • Technologie voor commerciële telefoons
  • Digitale en analoge uitzendsystemen
  • Voice over Internet Protocol (VoIP)
  • Signalversterkersystemen (online)
  • Beveiligingstechnologie en informatiecommunicatiesystemen

 

Waarom wordt FR-4 nog steeds veel gebruikt als industriële PCB's te maken krijgen met extreme temperaturen?

Terwijl speciale substraten zoals polyimiden en keramiek grotere temperatuurschommelingen verwerken,FR-4-laminaat heeft een hoge Tg-versie ontwikkeld die tot 150°C+ kan worden gebruikt, samen met lagere kosten en betere vertrouwdheid van de fabrikant.Dus FR-4 blijft een optie voor veel industriële toepassingen die geen extreme temperaturen hebben.

 

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 0

 

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 1

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 2High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 3High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 4High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 5

High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 6High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 7High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 8High-Performance Communication PCB Assembly voor draadloze routers en basisstations 9

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Privacybeleid China Goede kwaliteit EMS-pcba Auteursrecht © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.