Hoge Tg170 en Hoge Tg180 Communicatie PCB Assemblage HDI PCB Board Gecombineerd met Impedantiecontrole voor Elektronische Communicatie

Productbeschrijving:

De Communication PCB Assembly is een zeer geavanceerde en betrouwbare oplossing die is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van de moderne communicatie-infrastructuur. Dit product valt op door zijn uitzonderlijke bouwkwaliteit, waarbij gebruik wordt gemaakt van de allernieuwste materialen en productietechnieken om optimale prestaties te garanderen, zelfs in de meest uitdagende omgevingen. Deze assemblage is met precisie ontworpen en is ideaal voor toepassingen die robuuste communicatiemogelijkheden vereisen, gecombineerd met de mogelijkheid om op efficiënte wijze met zware stroombelastingen om te gaan.

Een van de bepalende kenmerken van deze communicatie-PCB-assemblage zijn de opties voor oppervlakteafwerking. Het is verkrijgbaar met ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) en HASL (Hot Air Solder Leveling) loodvrije afwerkingen, die uitstekende soldeerbaarheid en superieure bescherming tegen oxidatie en corrosie bieden. Vooral de ENIG-afwerking staat hoog aangeschreven vanwege zijn vlakke oppervlak en betrouwbare prestaties in hoogfrequente communicatiecircuits, waardoor het een perfecte keuze is voor geavanceerde HDI-PCB-toepassingen. De loodvrije afwerking van HASL garandeert naleving van de milieunormen met behoud van uitstekende mechanische en elektrische eigenschappen.

De constructie ondersteunt een minimale gatdiameter van 0,1 mm, waardoor verbindingen met hoge dichtheid kunnen worden gecreëerd die essentieel zijn in moderne communicatieapparatuur. Deze precisieboormogelijkheid maakt de integratie van ingewikkelde circuitontwerpen mogelijk en ondersteunt de miniaturisatietrend in hardware voor communicatie-infrastructuur. De kleine gatdiameter, gecombineerd met geavanceerde PCB-productietechnieken, zorgt ervoor dat de assemblage kan voldoen aan complexe routing- en gelaagdheidsvereisten zonder de signaalintegriteit of mechanische sterkte in gevaar te brengen.

Bovendien beschikt dit product over veelzijdige typen via's, waaronder doorgangen, blinde en ondergrondse via's. Deze via-types zijn van cruciaal belang in HDI-PCB-ontwerpen, omdat ze meerlaagse verbindingen mogelijk maken en de algehele elektrische prestaties van het bord verbeteren. Via's met doorlopende gaten bieden robuuste mechanische verbindingen en zijn ideaal voor componenten die sterke soldeerverbindingen vereisen. Blinde via's verbinden de buitenste lagen met de binnenste lagen zonder door het hele bord te gaan, waardoor ruimte wordt bespaard en de signaalpadlengte wordt verkort. Ingegraven via's verbinden alleen interne lagen, waardoor de lay-out van het bord verder wordt geoptimaliseerd en een hogere circuitdichtheid mogelijk is. Deze combinatie van via-types zorgt ervoor dat de Communication PCB Assembly superieure signaalintegriteit en betrouwbaarheid kan leveren, essentieel voor zware stroomtoepassingen binnen communicatie-infrastructuursystemen.

De plaatdikte van dit samenstel varieert van 0,2 mm tot 6 mm, wat flexibiliteit biedt om aan verschillende toepassingsvereisten te voldoen. Dunnere platen zijn ideaal voor compacte, lichtgewicht apparaten, terwijl dikkere platen verbeterde duurzaamheid en ondersteuning bieden voor zware stroombelastingen. Dit brede scala aan diktes zorgt ervoor dat de assemblage kan worden aangepast aan specifieke mechanische en elektrische eisen, waardoor deze geschikt is voor een breed spectrum aan communicatie-infrastructuurprojecten.

De kern van dit product is de HDI PCB-technologie, wat staat voor High-Density Interconnect Printed Circuit Board. HDI-PCB's staan ​​bekend om hun superieure circuitdichtheid, verbeterde elektrische prestaties en ruimtebesparende voordelen. Het gebruik van HDI-technologie in deze communicatie-PCB-assemblage maakt de integratie van complexe schakelingen in een compacte vormfactor mogelijk, waardoor een snellere signaaloverdracht en een lager energieverbruik mogelijk is. Dit is vooral belangrijk in communicatie-infrastructuur waar efficiënte gegevensoverdracht en betrouwbare verwerking van zware stroom van cruciaal belang zijn.

Deze assemblage is ontworpen om de strenge omstandigheden van zware stroomtoepassingen te weerstaan ​​en zorgt voor een stabiele en ononderbroken werking in communicatie-infrastructuursystemen. Het vermogen om zware stroombelastingen aan te kunnen zonder dat de prestaties of betrouwbaarheid afnemen, maakt het tot een onmisbaar onderdeel voor energie-intensieve communicatieapparatuur. Of deze nu wordt gebruikt in basisstations, netwerkrouters of andere kritieke infrastructuurcomponenten, deze communicatie-PCB-assemblage biedt de betrouwbare prestaties die nodig zijn om naadloze connectiviteit te behouden.

Samenvattend is de Communication PCB Assembly een state-of-the-art oplossing die geavanceerde opties voor oppervlakteafwerking combineert, zoals ENIG en HASL loodvrij, een minimale gatdiameter van 0,1 mm, veelzijdig via typen zoals doorgaand gat, blind en begraven, en een breed plaatdiktebereik van 0,2 mm tot 6 mm. Het is gebouwd op HDI PCB-technologie en is speciaal ontworpen om de hoge stroomvereisten binnen de communicatie-infrastructuur te ondersteunen, waardoor uitzonderlijke betrouwbaarheid, duurzaamheid en elektrische prestaties worden geleverd. Dit maakt het een ideale keuze voor ingenieurs en fabrikanten die op zoek zijn naar een hoogwaardige PCB-assemblage die kan voldoen aan de veeleisende uitdagingen van moderne communicatiesystemen.

Functies:

• Productnaam: Communicatie PCB-assemblage
• Fabrikant: Betrouwbare en ervaren fabrikant die hoge kwaliteitsnormen garandeert
• PCB-lagen: 6 lagen voor complexe circuitontwerpen
• Impedantiecontrole: Ja, voor optimale signaalintegriteit
• Plaatdikte: 0,2-6 mm, geschikt voor verschillende toepassingsvereisten
• Dik koper: ondersteunt hoge stroomcapaciteit en verbeterde duurzaamheid
• Overspanningsbeveiliging: Geïntegreerd om gevoelige communicatiecomponenten te beschermen
• Buitenverpakking: kartonnen verpakking voor veilig en veilig transport

Technische parameters:

Toepassingen:

De Communication PCB Assembly is een essentieel onderdeel dat speciaal is ontworpen voor robuuste communicatie-infrastructuurtoepassingen. Het op maat gemaakte PCB-formaat zorgt voor flexibiliteit in het ontwerp, waardoor het voldoet aan de unieke eisen van verschillende communicatieapparaten en -systemen. Dit product is ideaal voor gebruik in omgevingen waar betrouwbare en krachtige communicatie van cruciaal belang is, zoals datacenters, telecommunicatiehubs en installaties van netwerkapparatuur.

Een van de belangrijkste toepassingsmogelijkheden voor deze communicatie-PCB-assemblage is de ontwikkeling en het onderhoud van een geavanceerde communicatie-infrastructuur. De assemblage ondersteunt doorgangen, blinde en ondergrondse via's, waardoor complexe meerlaagse ontwerpen mogelijk zijn die de signaalintegriteit en betrouwbaarheid verbeteren. Deze veelzijdigheid maakt hem geschikt voor gebruik in routers, switches en andere netwerkhardware die nauwkeurige elektrische prestaties en duurzaamheid vereisen.

De oppervlakteafwerkingsopties van het product, waaronder ENIG en HASL Loodvrij, zorgen voor een uitstekende soldeerbaarheid en corrosieweerstand, die essentieel zijn voor langdurig gebruik in zware of wisselende omgevingsomstandigheden. Bovendien voldoet de PCB-assemblage aan de ROHS-kwaliteitsnormen, wat een milieuvriendelijk product garandeert dat voldoet aan de internationale veiligheids- en gezondheidsvoorschriften.

Dikke koperlagen zijn een opvallend kenmerk van deze PCB-assemblage en zorgen voor een superieur stroomvoerend vermogen en verbeterd thermisch beheer. Dit maakt hem perfect voor energie-intensieve communicatieapparaten die een efficiënte warmteafvoer en stabiele elektrische prestaties vereisen. Het dikke koper draagt ​​ook bij aan de mechanische sterkte van de PCB, waardoor duurzaamheid in veeleisende toepassingsscenario's wordt gegarandeerd.

De buitenverpakking is gemaakt van stevig kartonmateriaal en biedt betrouwbare bescherming tijdens verzending en verwerking. Dit zorgt ervoor dat de PCB-assemblages in uitstekende staat aankomen, klaar voor onmiddellijke integratie in communicatiesystemen.

Samenvattend is de Communication PCB Assembly zeer geschikt voor een breed scala aan toepassingsscenario's binnen de communicatie-infrastructuursector. Dankzij de aanpasbare PCB-afmetingen, meerdere viatype-mogelijkheden, waaronder through-hole, blinde en ondergrondse via's, ROHS-conformiteit en superieure opties voor oppervlakteafwerking is dit een betrouwbare keuze. De toevoeging van dikke koperlagen vergroot de geschiktheid ervan voor hoogwaardige, duurzame communicatieapparatuur die wordt gebruikt in kritische netwerkomgevingen.

Maatwerk:

Ons product Communicatie-PCB-assemblage biedt uitgebreide maatwerkdiensten om aan uw specifieke behoeften te voldoen. Met nauwkeurige impedantiecontrole garanderen we een optimale signaalintegriteit die cruciaal is voor hoogfrequente 5G-communicatietoepassingen. Klanten kunnen kiezen uit verschillende kleuren soldeermaskers, waaronder blauw, groen en andere, afhankelijk van hun ontwerpvoorkeuren.

Als betrouwbare fabrikant houden wij ons strikt aan het ROHS-kwaliteitssysteem, waardoor milieuvriendelijke en hoogwaardige PCB-assemblages worden gegarandeerd. Onze communicatie-PCB's zijn gebouwd met materialen met een hoog Tg170- en een hoog Tg180-gehalte en bieden uitstekende thermische stabiliteit en duurzaamheid voor veeleisende omgevingen.

Onze PCB's zijn ontworpen om zware stroombelastingen te ondersteunen en zijn voorzien van geavanceerde overspanningsbeveiligingsfuncties en zijn ideaal voor robuuste communicatiesystemen. Vertrouw op onze op maat gemaakte oplossingen om de prestaties en betrouwbaarheid van uw 5G-communicatieapparaten te verbeteren.

Ondersteuning en diensten:

Ons communicatie-PCB-assemblageproduct wordt ondersteund door uitgebreide technische ondersteuning en services om optimale prestaties en betrouwbaarheid te garanderen. We bieden gedetailleerde documentatie, inclusief montage-instructies, testprocedures en gidsen voor probleemoplossing om een ​​soepele integratie en onderhoud te vergemakkelijken.

Ons ervaren technische ondersteuningsteam is beschikbaar om u te helpen met ontwerpvragen, componentselectie en procesoptimalisatie om aan uw specifieke communicatietoepassingsvereisten te voldoen. We bieden op maat gemaakte testdiensten om de signaalintegriteit, impedantiematching en algehele functionaliteit van de PCB-assemblages te verifiëren.

Daarnaast bieden we reparatie- en herbewerkingsdiensten om eventuele problemen aan te pakken die zich tijdens de levenscyclus van het product kunnen voordoen, waardoor minimale downtime en duurzame operationele efficiëntie worden gegarandeerd. Onze toewijding aan kwaliteit en klanttevredenheid strekt zich uit tot elke fase van het gebruik van het product.

Voor voortdurende ondersteuning bieden we waar van toepassing software-updates en firmware-upgrades, evenals trainingssessies om uw team te helpen de voordelen van onze communicatie-PCB-assemblageoplossingen te maximaliseren.

Verpakking en verzending:

Onze communicatie-PCB-assemblageproducten zijn zorgvuldig verpakt om maximale bescherming tijdens het transport te garanderen. Elk geheel wordt veilig in antistatische zakken geplaatst om elektrostatische ontlading te voorkomen, en vervolgens opgevuld met schuiminzetstukken of noppenfolie om fysieke schade te voorkomen. De verpakte eenheden worden uiteindelijk in stevige dozen van de juiste grootte geplaatst om beweging en impact te minimaliseren.

Voor de verzending werken we samen met betrouwbare vervoerders om wereldwijd een tijdige en veilige levering te garanderen. Alle zendingen bevatten trackinginformatie en zijn verzekerd tegen verlies of schade. Op verzoek bieden wij ook op maat gemaakte verpakkingsoplossingen aan om aan specifieke klantvereisten te voldoen.